自動車部品の受託加工 → 半導体製造装置メーカーの、部品供給元へ
30年、自動車部品メーカーの図面どおりに削ってきた精密加工の会社。EV化で既存の部品が消えていくことが見えていて、半導体製造装置の分野に出ることを決めました。加工技術には、むしろ余裕があります。
問題は、装置メーカーの商流に入口がないことでした。装置メーカーはすでに組んでいるサプライヤーがいて、実績のない1社を試す理由がない。
そこで立ち位置を「一次サプライヤー」ではなく、まず「既存サプライヤーが受けきれない、小ロット・短納期の受け皿」に置き直します。自動車で鍛えた工程管理と納期精度は、そこでこそ差になる。入口を狭くすることで、相手に断る理由のない提案になります。



